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レーザー切断
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レーザー切断

レーザー切断は、高エネルギーのレーザー光線を使用して材料を正確に切断する技術です。その中心原理は、レーザーの熱効果によって材料を溶融、蒸発、またはアブレーションすることによって、望ましい切断効果を達成することです。

レーザー切断により生産が大幅に向上し、従来の方法よりも 5 ~ 10 倍の速さで稼働し、ロボット システムとスムーズに統合して柔軟でスケーラブルなワークフローを実現します。例: 新エネルギー車のバッテリー モジュールをレーザー切断すると、生産ラインのサイクル タイムが大幅に短縮されます。また、従来のツールでは対応できない、複雑で作成が難しい形状も処理できます (正確なフォーカス制御のおかげで)。

さらに良いことに、機械切断よりも環境に優しく、コスト効率が高くなります。工具の磨耗の心配がなく、材料の無駄が少なく、長期的なコストが低いため、小ロットのカスタム プロジェクトに最適です。

主要なレーザー切断仕様

厚さの範囲: 1mm-60mm
最小パーツサイズ:1mm
寸法寸法 (ISO 2768-c 準拠): ±0.2mm (長さ、幅、直径、位置に適用)
エッジの状態: レーザーカットされたエッジにはマットな縦線が入っています。
切断可能性:±0.05mm
位置決め精度:±0.10mm
当社のレーザー切断ソリューションは国家認証基準を満たしています。数十年にわたる業界経験、トップクラスの品質、競争力のある価格設定により、当社は世界中のクライアントにとって信頼できる選択肢となっています。

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